由于近年來電子產品對輕薄短小、高頻、高效率及多功能的需求越來越強烈，使BGA及CSP封裝得到迅速的發展，它們取代了傳統的插腳封裝、導線架封裝技術，這使得一種起到電氣互連及機械支撐作用的封裝新型材料———焊錫球問世。由錫球所連接的BGA、CSP等封裝器件，目前已大量使用在筆記本電腦、手機、PDA、DSC、LCD及3C產品等領域。
　　錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為0.15mm～0.76mm。錫球一般有：普通焊錫球(Sn的含量從2%-100%，熔點溫度范圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為1.5%、2%或3%，熔點溫度在178℃～189℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小于0.1%)。