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3月3日(ri)CSIE上(shang)海自動(dong)化開展!你(ni)一定要來(lai)哦(e)(哪吒邀(yao)請版)
(發布日期:2025-2-26) 來源: CSIE上海國際工業自動化及機器人展
 

2025年3月3-6日,CSIE華智展(zhan) | 上海國際工(gong)業自動化(hua)及機(ji)器人展(zhan)將在上海虹橋國家會展(zhan)中心盛大(da)開(kai)幕!(請注意,結尾有彩蛋哦!!!!)

觀眾參觀進場時間

2025年3月3-5日 09:00-16:00

2025年3月6日 09:00-13:00

?來(lai)自動化展(zhan)能(neng)看什么(me)

① 六(liu)大(da)板塊展覽范圍(wei)

② 2025年度(du)中國首(shou)場(chang)具身智能論(lun)壇(tan)

*具體議程以現場為準

⬇會議(yi)議(yi)程*具體議(yi)程以(yi)現場為準(zhun)

③ 三大重點(dian)應用方向

*具體解(jie)決方案以現場展出為準

汽車零部件及裝配

✅ 焊接:車身、底盤等部(bu)件的焊接

焊(han)接機器人(ren)進行(xing)點焊(han)、弧焊(han)、激光焊(han)等,替代傳統人(ren)工焊(han)接。提高焊(han)接質(zhi)量和一致性,減(jian)少缺陷,改善工作(zuo)環(huan)境,減(jian)少工人(ren)接觸(chu)有害氣體和煙(yan)塵。

✅ 噴涂(tu):車身、零部件等的噴涂(tu)

使用噴(pen)涂(tu)(tu)機器(qi)人進行底漆、面(mian)漆、清漆的自動噴(pen)涂(tu)(tu)。提高噴(pen)涂(tu)(tu)均(jun)勻性和一致性,提升外觀質(zhi)量(liang)。減少涂(tu)(tu)料浪費,降低成(cheng)本。

✅ 裝配(pei)(pei):發動機、變速(su)箱、儀(yi)表盤等部件裝配(pei)(pei)

使用裝(zhuang)配(pei)機器人、自動(dong)擰緊設備、視覺檢測系統等(deng)進行自動(dong)化(hua)裝(zhuang)配(pei)。提高裝(zhuang)配(pei)精度和(he)一致性,減(jian)少裝(zhuang)配(pei)錯(cuo)誤(wu)。實現柔性化(hua)生產(chan)(chan),適應多品種(zhong)、小(xiao)批量(liang)生產(chan)(chan)需求。

3C電子

✅SMT自動化(hua):印(yin)刷電路板的表面貼裝

使用自動錫(xi)膏印刷機(ji)、貼片機(ji)、回流焊爐等設備進行自動化生(sheng)產。提高(gao)貼裝精度和速度,提高(gao)產品質(zhi)量和一致性。

✅檢(jian)(jian)測(ce)自動化(hua):PCB、元(yuan)器件、成(cheng)品的檢(jian)(jian)測(ce)

使用自(zi)動光學(xue)檢(jian)測(AOI)、X射線檢(jian)測、功(gong)能測試等設備進(jin)行自(zi)動化檢(jian)測。提高檢(jian)測效率和準確(que)性,降(jiang)低漏檢(jian)率。

✅組裝自動化 :手機(ji)、電腦(nao)、家電等產品(pin)組裝

使用(yong)機(ji)器人(ren)、自(zi)動螺絲機(ji)、點膠機(ji)等設備進行自(zi)動化組(zu)裝(zhuang)。提高組(zu)裝(zhuang)精度和一(yi)致性,減(jian)少組(zu)裝(zhuang)錯誤。

半導體/光伏

✅ 晶圓(yuan)制(zhi)造(zao):晶圓(yuan)清洗、刻蝕、薄(bo)膜沉(chen)積(ji)

使用自動(dong)化(hua)晶圓搬運系(xi)統、工(gong)藝(yi)設備、檢(jian)測設備等。提高工(gong)藝(yi)精度(du)和一致性(xing),提升產品良率。減少人(ren)工(gong)干預(yu),降低污(wu)染風(feng)險。

✅ 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試:芯片的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)和(he)測(ce)試

使用自動貼片機、引線鍵合機、測試(shi)機等設備,提(ti)高封裝精度和(he)測試(shi)效率,提(ti)升產品(pin)良(liang)率。實現(xian)產品(pin)質(zhi)(zhi)量(liang)追溯,提(ti)高質(zhi)(zhi)量(liang)管(guan)理水平。

✅ 數據(ju)分析:數據(ju)采集、分析和(he)優化

使用MES系(xi)統(tong)、大(da)數據分析平(ping)臺,實現生(sheng)產過程的(de)可視(shi)化(hua)和可控(kong)化(hua),提(ti)高(gao)生(sheng)產效(xiao)率(lv)。進(jin)行質(zhi)量分析和預測,提(ti)高(gao)產品良率(lv)。

2025年3月3-6日,CSIE上海國際(ji)工業自(zi)動(dong)化(hua)及(ji)機器人展,尋(xun)找自(zi)動(dong)化(hua)解決方案(an),我們現場見~~~


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