在先進IC封裝(zhuang)領域(yu)的應(ying)用，南京(jing)梟博機械成功開(kai)發出用于IC封裝(zhuang)的陶(tao)瓷劈刀,可(ke)完(wan)全(quan)替代進口(kou)品(pin)牌。同(tong)時本公司還可(ke)生(sheng)產(chan)制造全(quan)套陶(tao)瓷。

公司主要從事于半導體鍵合工具的研發即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的核心工具。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產品瞄準市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術的優勢，聚焦高準確陶瓷行業，致力于成為國內半導體鍵合工具行業的者。
      在半導體工藝中，封裝是重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶(tao)瓷(ci)劈(pi)刀(dao)(Ceramicbonding tool)，又名瓷(ci)嘴(zui)，是一種具有垂直方向(xiang)孔的(de)(de)軸對稱(cheng)的(de)(de)陶(tao)瓷(ci)工具，屬(shu)于(yu)(yu)準(zhun)確(que)微結構陶(tao)瓷(ci)部件。應用上，陶(tao)瓷(ci)劈(pi)刀(dao)(瓷(ci)嘴(zui))是作為(wei)引(yin)線鍵合過程的(de)(de)焊線工具使用的(de)(de)，可用于(yu)(yu)可控(kong)硅、聲(sheng)表面波、LED、二(er)極管、三極管、IC芯片等線路的(de)(de)鍵合封裝。而(er)這(zhe)其中，使得劈(pi)刀(dao)的(de)(de)同(tong)(tong)軸度(du)達到控(kong)制(zhi)要求是其中的(de)(de)關鍵，本公(gong)司的(de)(de)可以(yi)確(que)保產品(pin)的(de)(de)同(tong)(tong)軸度(du)在(zai)0.5μ以(yi)內。